根据期待的图像实际效果，挑选不一样入射角度的光源。高视角直射，图像整体较亮，适合表层不返光物块;
低视角直射，图像布景图为黑，特征为白，可以突显被测物轮廊及表层凸凹转变;多方位直射，图像整体实际效果较温文，适合斜面物块检测;
背光直射，图像实际效果为黑白不分的被测物轮廊，常见于尺度检测;
同轴输出光直射，图像实际效果为光亮布景图上的灰黑色特征，用以返光好坏的平面图物块检测。
其中，背向照明是被测物放在光源和摄像机之间，它的长处是能获得高对比度的图像。
前向照明是光源和摄像机位于被测物的同侧，这种办法便于设备。
结构光照明是将光栅或线光源等投射到被测物上，依据它们发生的畸变，解调出被测物的三维信息。
频亮光照明是将高频率的光脉冲照射到物体上，摄像机摄影要求与光源同步。
机器视觉照明要点有使用强光检测缺失的材料、使用适合的波长进行精承认位、使用非散射照明检测玻璃裂缝、使用扩散光检查通明包装、使用颜色来创立对比度等。
IC测试治具探头一般有多种标准。针主要由三部分组成：一部分是针管，主要用铜合金镀金；另一部分是弹簧，主要用钢琴丝和弹簧钢镀金；第三部分是针，主要用工具钢（SK）镀镍或镀金。上述三个部分组装成探针。
IC测试治具的探针主要在这里同享。此外，不同包装形式的探头的标准也不同。为了确保探头符合要求，有必要对符合要求的探头类型进行认证，确保实验顺利完成。探针是集成电路测试中的一个重要组成部分，因此，为了确保测试的性能，我们应该愈加注重探针的选择和购买。
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