我们换个思路，如果将下面的压力板换成测试用的主板，是不是又是另一番天地。这就是IC测试治具的思路，其实很简单，就是将测试座的组装到测试板上，这个方式就是开始定制测试座的安装方式，只不过定制测试座的朋友都是自己根据测试座的PCB定位图去设计PCB。测试治具更为简单粗暴，在原有的测试主板上面，利用机械定位，或者利用原有PCB上的定位孔去定位测试座的位置，一般都是采用特殊的设备去进行准确定位，或者利用某个点去取相对距离达到准确的定位方式。
其中，背向照明是被测物放在光源和摄像机之间，它的长处是能获得高对比度的图像。
前向照明是光源和摄像机位于被测物的同侧，这种办法便于设备。
结构光照明是将光栅或线光源等投射到被测物上，依据它们发生的畸变，解调出被测物的三维信息。
频亮光照明是将高频率的光脉冲照射到物体上，摄像机摄影要求与光源同步。
机器视觉照明要点有使用强光检测缺失的材料、使用适合的波长进行精承认位、使用非散射照明检测玻璃裂缝、使用扩散光检查通明包装、使用颜色来创立对比度等。
IC测试治具探头一般有多种标准。针主要由三部分组成：一部分是针管，主要用铜合金镀金；另一部分是弹簧，主要用钢琴丝和弹簧钢镀金；第三部分是针，主要用工具钢（SK）镀镍或镀金。上述三个部分组装成探针。
IC测试治具的探针主要在这里同享。此外，不同包装形式的探头的标准也不同。为了确保探头符合要求，有必要对符合要求的探头类型进行认证，确保实验顺利完成。探针是集成电路测试中的一个重要组成部分，因此，为了确保测试的性能，我们应该愈加注重探针的选择和购买。
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