测试治具主要是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。它主要检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，测试过的故障板,因故障定位准，维修方便，可大幅提高生产效率和减少维修成本。
测试治具是根据它的制作原理来进行测试的，但是ICT的测试原理到底是什么呢想要了解测试治具是做什么的，然后我们才能更好的了解测试的制作原理。
对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障。测试的故障直接定位在具体的元件、器材管脚、网络点上，故障定位准确。在使用时要先查看制成板上在线元器材的电气功能和电路网络的连接状况是否无缺。
测试治具上下模植针方法选用进口直线轴承定位,准确、经用;上下模之间的转接方法可选用探针或排线来转接。测试治具使用范围广，测量准确性高，对检测出的问题指示明确，即使电子技术水平一般的工人处理有问题的PCBA也比较简单。
功能测试治具一般的探径大于1.00毫米的治具，功能测试治具板材以有机玻璃居多，有机玻璃价格便宜，一起有机玻璃相对较软钻孔时有胀缩探针套管与孔的结合紧密，由于有机玻璃是透明的功能测试治具出现问题查看十分容易。但是一般的有机玻璃在钻孔时容易发生溶化和断钻头，特别是钻孔孔径小于0.8毫米时问题很大，一般钻孔孔径小于1毫米时都选用环氧树脂板材，环氧树脂板材钻孔不容易断钻头其耐性及刚性都好但价格较贵一些，环氧树脂板没有胀缩所以如果钻孔孔径不准确会形成探针套管与孔之间很松动产生晃动。环氧树脂板不透明如果功能测试治具出现问题查看较困难一些，另外有机玻璃温差变形比环氧树脂板大一些，如果测试的密度十分高的需选用环氧树脂板。
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