在过去的两三年里，选用组合测试技术，特别是组合测试杂乱线路板的状况出现了惊人的增加，并且增加速度还在加速，由于有更多的职业生产厂家意识到了这项技术的优点并将其投入使用。从目前使用状况来看，选用两种或以上技术相结合的测试战略正成为发展趋势
1其现场技术依存性低：只需稍加训练，一般人员即可轻松操作及保护。产品修补成本大幅降低：一般工作人员即可担任产品维修的工作，有效的降低成本，对应产品寿命期短的趋势，是有效的利器。
关于定制的IC测试夹具，它根据您现成的测试主板来完成的。当您有一款芯片需要测试并确认其功能是否良好，或许说在某个主板上是否测试这款芯片是否匹配这个主板的功能。这样的话，您能够通过选择一个主板（通用类主板或许公版主板）去制造IC测试治具。
IC测试座的结构可知，其结构分别由引导板，安装板，固定板，亚克力板。
在测试治具每一次反复安裝展开枚检测曾经，对夹具的检测针左右移动相互配合情况展开确认人力查验，存有摩阻大的安全隐患针当即展开确认替换。确认调节弹黄针床的导向性垫板部位，保证孔距与针床的弹黄针管的部位精密度。
改进产品表层图型与打孔位的对版精密度变小误差，此外控制PCB板关键做成全过程中总体涨缩的关键生产加工阶段，对有关准确丈量的数据统计分析交融加工厂现在产品生产设备加工工艺对合系统软件的标准，展开有用适当的占比调节，完成制成品板与测试治具理想化的配对占比，从而提升夹具的一次成功率。
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