即是IC测试治具的基础结构，顶上是IC芯片，中心是探针，通过准确定位探针能够很准确测触摸零点几的焊盘和锡球。
由于IC测试治具适用于功能性测试的，那么有很多特别的功能芯片，就需要不一样的规划，例如大电流，需要规划大电流探针或许大电流的触摸块；例如，高频，需要同轴连接器，或许说需要需要做好阻隔；又例如，数模转换芯片，需要做好数模地的切割，所以做治具的时分需要判断PCB的地切割状况来规划。
功能测试治具的设计是依据产品的特点、客户的要求进行制造。电子行业的迅速发展，商场对电子的需品越来越大，厂家为了能在商场上安身有必要扩展自己的生产量一起要创新更多的电子产品新功能。产品的新功能是电子厂家的大卖点。新功能的研制离开不了功能测试治具，功能研制过程中会因为很多原因导致功能失利，找到失利的原因能够依据功能测试治具所回来的参数进行分析。
板材选用及钻孔精度对整个测试治具精度起关键作用。测试治具中所选用板材一般有压克力、环氧树脂板等。一般探径大于1.00毫米治具，其板材以有机玻璃为主，而有机玻璃，因为有机玻璃是透明治具出现问题检查十分简单。可是一般有机玻璃在钻孔时简单发生溶化和断钻头，尤其是钻孔孔径小于0.8毫米时问题很大，一般钻孔孔径小于1毫米时都选用环氧树脂板材，而有机玻璃温差变形相比环氧树脂板大一些，如果测试密度十分高需选用环氧树脂板。
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