即是IC测试治具的基础结构，顶上是IC芯片，中心是探针，通过准确定位探针能够很准确测触摸零点几的焊盘和锡球。
由于IC测试治具适用于功能性测试的，那么有很多特别的功能芯片，就需要不一样的规划，例如大电流，需要规划大电流探针或许大电流的触摸块；例如，高频，需要同轴连接器，或许说需要需要做好阻隔；又例如，数模转换芯片，需要做好数模地的切割，所以做治具的时分需要判断PCB的地切割状况来规划。
其中，背向照明是被测物放在光源和摄像机之间，它的长处是能获得高对比度的图像。
前向照明是光源和摄像机位于被测物的同侧，这种办法便于设备。
结构光照明是将光栅或线光源等投射到被测物上，依据它们发生的畸变，解调出被测物的三维信息。
频亮光照明是将高频率的光脉冲照射到物体上，摄像机摄影要求与光源同步。
机器视觉照明要点有使用强光检测缺失的材料、使用适合的波长进行精承认位、使用非散射照明检测玻璃裂缝、使用扩散光检查通明包装、使用颜色来创立对比度等。
测试治具，压床式的测试治具，一般都会用到探针，所以在测试治具设计时，探针的挑选非常重要。治试治具的探针，现已做的标准化了，如大小、长度、高度、行程等，都有一系列的数值参数。所以我们要做的就像挑选螺丝一样，只能挑选探针的类型规格，而不能想当然的想要多少就要多少，想要哪类就要哪类。
一般来说，探针的类型，测试治具重要的是探针的直径大小。探针的大小用mil为单位的，此单位为英制的。单位的换算为100mil=2.54mm＝0.1in。
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