在过去的两三年里，选用组合测试技术，特别是组合测试杂乱线路板的状况出现了惊人的增加，并且增加速度还在加速，由于有更多的职业生产厂家意识到了这项技术的优点并将其投入使用。从目前使用状况来看，选用两种或以上技术相结合的测试战略正成为发展趋势
1其现场技术依存性低：只需稍加训练，一般人员即可轻松操作及保护。产品修补成本大幅降低：一般工作人员即可担任产品维修的工作，有效的降低成本，对应产品寿命期短的趋势，是有效的利器。
关于定制的IC测试夹具，它根据您现成的测试主板来完成的。当您有一款芯片需要测试并确认其功能是否良好，或许说在某个主板上是否测试这款芯片是否匹配这个主板的功能。这样的话，您能够通过选择一个主板（通用类主板或许公版主板）去制造IC测试治具。
IC测试座的结构可知，其结构分别由引导板，安装板，固定板，亚克力板。
板材选用及钻孔精度对整个测试治具精度起关键作用。测试治具中所选用板材一般有压克力、环氧树脂板等。一般探径大于1.00毫米治具，其板材以有机玻璃为主，而有机玻璃，由于有机玻璃是透明治具出现问题查看十分容易。可是一般有机玻璃在钻孔时容易发生溶化和断钻头，尤其是钻孔孔径小于0.8毫米时问题很大，一般钻孔孔径小于1毫米时都选用环氧树脂板材，而有机玻璃温差变形相比环氧树脂板大一些，如果测试密度非常高需选用环氧树脂板。
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