即是IC测试治具的基础结构，顶上是IC芯片，中心是探针，通过准确定位探针能够很准确测触摸零点几的焊盘和锡球。
由于IC测试治具适用于功能性测试的，那么有很多特别的功能芯片，就需要不一样的规划，例如大电流，需要规划大电流探针或许大电流的触摸块；例如，高频，需要同轴连接器，或许说需要需要做好阻隔；又例如，数模转换芯片，需要做好数模地的切割，所以做治具的时分需要判断PCB的地切割状况来规划。
功能测试治具一般的探径大于1.00毫米的治具，功能测试治具板材以有机玻璃居多，有机玻璃价格便宜，一起有机玻璃相对较软钻孔时有胀缩探针套管与孔的结合紧密，由于有机玻璃是透明的功能测试治具出现问题查看十分容易。但是一般的有机玻璃在钻孔时容易发生溶化和断钻头，特别是钻孔孔径小于0.8毫米时问题很大，一般钻孔孔径小于1毫米时都选用环氧树脂板材，环氧树脂板材钻孔不容易断钻头其耐性及刚性都好但价格较贵一些，环氧树脂板没有胀缩所以如果钻孔孔径不准确会形成探针套管与孔之间很松动产生晃动。环氧树脂板不透明如果功能测试治具出现问题查看较困难一些，另外有机玻璃温差变形比环氧树脂板大一些，如果测试的密度十分高的需选用环氧树脂板。
1、选择适合的测试治具
测试治具是icsocket测试治具的重要部分，对于不同的产品，LCR也会有多种测试治具，所以我们要选择适合的测试治具，这样不仅能方便快速的测试，同时还能保证测试的准确性。
2、选择正确的测试条件
元器件厂家所给出的器件参考值，代表着要在规则的测试条件下才能完结，以及容许出现的偏差值。
3、正确的零点校正
测试治具的零点漂移会随着测试条件的转换或者是测试治具的不同会有所改动，所以对零点的校正也是非常重要的。
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