电路板缺点检测包括两部分：焊点缺点检测和元器件检测，传统的检测选用人工检测办法，简略漏检、检测速度慢、检测时间长、成本高，现已逐步不能够满足生产需求。因而，规划一种准确搭载工业相机以取代人眼的电路板视觉检测系统，具有非常重要的现实意义。
视觉检测技术是建立在图像处理算法的基础上，经过数字图像处理与模式辨认的办法来完成，与传统的人工检测技术比较，提高了缺点检测的功率和准确度。
提起IC测试治具相信很多朋友并不陌生，但为了更好的使用测验治具，更好的认识和使用IC测试治具，知道IC测试治具使用的板材也是很重要的。
IC测试治具中所选用的板材一般有压克力(有机玻璃)、环氧树脂板等。一般的测验治具探大于1毫米，这类治具主要板材是有机玻璃，主要是因为有机玻璃的价格低，一起相对较软的钻孔时有胀缩探针套管与孔的结合紧密，透明的治具，一旦出现问题容易查看。
有许多类型的测试治具其实是抑制化的，它可以帮忙工厂提高自身的生产能力，重复一些特定的动作，使得工厂的生产流程当中的工作愈加的准确，大大提高了产品的质量，削减了的误差。它一般可以帮忙手工艺制品进行定位，也经常用于产品功能，功率的教程以及寿命，功能等的测试。测试治具其实在工业时代之前就已经被广泛的使用了，它可以帮忙企业愈加明晰地了解到措施的具体成果。
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