电路板缺点检测包含两部分：焊点缺点检测和元器件检测，传统的检测选用人工检测办法，容易漏检、检测速度慢、检测时间长、成本高，现已逐渐不能够满足生产需求。因此，设计一种准确搭载工业相机以取代人眼的电路板视觉检测系统，具有非常重要的现实意义。
视觉检测技术是建立在图像处理算法的根底上，通过数字图像处理与模式辨认的办法来完成，与传统的人工检测技术比较，提高了缺点检测的功率和准确度。
机器视觉系统一般选用CCD或CMOS工业相机摄取检测图像并转化为数字信号，再经过计算机软、硬件技术对图像数字信号进行处理，然后得到所需求的各种目标图像特征值，并由此完成零件辨认或缺点检测等多种功能。
在国外，视觉的使用广泛首要体现在半导体及电子工作，其间大约40-50%都会集在半导体工作。具体如：PCB印刷电路：各类生产印刷电路板拼装技术、设备；单、双面、多层线路板，覆铜板及所需的材料及辅料；辅助设备以及耗材、油墨、药剂、配件；电子封装技术与设备；丝网印刷设备及丝网周边材料等。
板材选用及钻孔精度对整个测试治具精度起关键作用。测试治具中所选用板材一般有压克力、环氧树脂板等。一般探径大于1.00毫米治具，其板材以有机玻璃为主，而有机玻璃，由于有机玻璃是透明治具出现问题查看十分容易。可是一般有机玻璃在钻孔时容易发生溶化和断钻头，尤其是钻孔孔径小于0.8毫米时问题很大，一般钻孔孔径小于1毫米时都选用环氧树脂板材，而有机玻璃温差变形相比环氧树脂板大一些，如果测试密度非常高需选用环氧树脂板。
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