即是IC测试治具的基础结构，顶上是IC芯片，中心是探针，通过准确定位探针能够很准确测触摸零点几的焊盘和锡球。
由于IC测试治具适用于功能性测试的，那么有很多特别的功能芯片，就需要不一样的规划，例如大电流，需要规划大电流探针或许大电流的触摸块；例如，高频，需要同轴连接器，或许说需要需要做好阻隔；又例如，数模转换芯片，需要做好数模地的切割，所以做治具的时分需要判断PCB的地切割状况来规划。
针对折射光状况应考虑到光源和光学镜头的相对、物块表层的纹理;物块的几何图形姿态、布景图等因素。光源的挑选务必符合需求的几何图形姿态、照明灯具色度、精密度、发亮的光谱仪特征等;另外也要考虑到光源的发亮和使用期。光学镜头等于人的眼睛的眼睛晶体;在视觉检测系统中非常重要。一个广角镜头的显像质量好坏;即其对像差效正的是否;可根据像差尺度来考量;广泛的像差有球差、彗差、像散、场曲、崎变、偏色等六种。
板材选用及钻孔精度对整个测试治具精度起关键作用。测试治具中所选用板材一般有压克力、环氧树脂板等。一般探径大于1.00毫米治具，其板材以有机玻璃为主，而有机玻璃，由于有机玻璃是透明治具出现问题查看十分容易。可是一般有机玻璃在钻孔时容易发生溶化和断钻头，尤其是钻孔孔径小于0.8毫米时问题很大，一般钻孔孔径小于1毫米时都选用环氧树脂板材，而有机玻璃温差变形相比环氧树脂板大一些，如果测试密度非常高需选用环氧树脂板。
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