我们换个思路，如果将下面的压力板换成测试用的主板，是不是又是另一番天地。这就是IC测试治具的思路，其实很简单，就是将测试座的组装到测试板上，这个方式就是开始定制测试座的安装方式，只不过定制测试座的朋友都是自己根据测试座的PCB定位图去设计PCB。测试治具更为简单粗暴，在原有的测试主板上面，利用机械定位，或者利用原有PCB上的定位孔去定位测试座的位置，一般都是采用特殊的设备去进行准确定位，或者利用某个点去取相对距离达到准确的定位方式。
功能测试治具一般的探径大于1.00毫米的治具，功能测试治具板材以有机玻璃居多，有机玻璃价格便宜，同时有机玻璃相对较软钻孔时有胀缩探针套管与孔的结合紧密，因为有机玻璃是透明的功能测试治具出现问题查看十分容易。可是一般的有机玻璃在钻孔时容易发生溶化和断钻头，特别是钻孔孔径小于0.8毫米时问题很大，一般钻孔孔径小于1毫米时都采用环氧树脂板材，环氧树脂板材钻孔不容易断钻头其耐性及刚性都好但价格较贵一些，环氧树脂板没有胀缩所以假如钻孔孔径不准确会形成探针套管与孔之间很松动发生晃动。环氧树脂板不透明假如功能测试治具出现问题查看较困难一些，另外有机玻璃温差变形比环氧树脂板大一些，假如测试的密度十分高的需采用环氧树脂板。
即是IC测试治具的基础结构，顶上是IC芯片，中心是探针，通过准确定位探针能够很准确测触摸零点几的焊盘和锡球。
由于IC测试治具适用于功能性测试的，那么有很多特别的功能芯片，就需要不一样的规划，例如大电流，需要规划大电流探针或许大电流的触摸块；例如，高频，需要同轴连接器，或许说需要需要做好阻隔；又例如，数模转换芯片，需要做好数模地的切割，所以做治具的时分需要判断PCB的地切割状况来规划。
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