功能测试治具主要是对产品的功能参数进行测验如:产品的电流、电压、电阻等等测验参数产品的好坏判断主要是依靠数据。每个电子产品都有自己的参数范围值,功能测试治具的规划根本规划条件便是了解产品自身的参数。
功能测试治具的规划是依据产品的特点、客户的要求进行制造。电子行业的迅速发展,市场对电子的需品越来越大,厂家为了能在市场上立足必须扩展自己的生产量一起要创新更多的电子产品新功能。
1、根据测试要求和测试板,选择好控制方式后就可以进行治具的结构设计了,可以设计载板、压板、连接器模块等,治具的载板/压板避位合理,在对产品测试时有相应的保护措施避免损坏测试板。
2、治具的定位准确,连接器的对接应该畅顺。
3、治具盒内布局合理,布线和安装控制系统的空间充足。
4、光纤/MIC/SPK/SIM卡模拟插卡位应预留,且位置准区。
5、治具预留的接口位置应正确,足够,布局合理。
6、治具箱体锁合应采用箱包扣或者压扣等方式便于更换部件和维护。
印刷电路板(PCB)是集成各种电子元器件的信息载体,在电子范畴中有着广泛的使用,其质量直接影响到产品的功能。在PCB制造过程中,PCB上的元器件装置广泛选用外表贴片装置技术。随着电子科技技术的展开和电子制造业的展开,电子产品趋于更轻、更小、更薄化。
PCB板作为现代电子设备的重要组成部分,因为贴片元器件体积小,装置密度大,这就要求PCB板的集成度进一步提高。为了保证电子产品的功能,PCB板缺点检测技术现已成为电子工作中非常重要的技术。