首先我们从自动化程序上分为以下3种：
1、手动测试，一般为夹锁治具，直接用探针把输入输出引出来;
2、半自动测试，一般为气动及MCU，可以设备自身做一些探制及量测;
3、全自动测试，在测试过程中不要任何人工参加的功能测试。
然后从结构上分：
1、MCU类功能测试机，首先以单片机控制为主的功能测试治具;
2、PLC类的功能测试机，首先针对工控类，只要时序联系的产品做功能测试;
3、电脑类的功能测试机，通用电脑软件控制及读取数据来测试产品性能。
从而从控制模块上区别首先有以下几部分：
1、控制器，做控制大脑，首先是电脑，单片机，PLC等;
2、输入，输出切换模块，IOport;
3、信号源及量测模块;
4、电源部分;
5、数据报表及数据统计;
6、人机界面。
关于自动化测试治具的分类基本上便是依照以上分类，关于产品在流入商场前使用自动化测试治具是非常有必要的，它可以使测试数据，提高产品的测试速度，节省人工成本等。
IC测试治具探头一般有多种标准。针主要由三部分组成：一部分是针管，主要用铜合金镀金；另一部分是弹簧，主要用钢琴丝和弹簧钢镀金；第三部分是针，主要用工具钢（SK）镀镍或镀金。上述三个部分组装成探针。
IC测试治具的探针主要在这里同享。此外，不同包装形式的探头的标准也不同。为了确保探头符合要求，有必要对符合要求的探头类型进行认证，确保实验顺利完成。探针是集成电路测试中的一个重要组成部分，因此，为了确保测试的性能，我们应该愈加注重探针的选择和购买。
板材选用及钻孔精度对整个测试治具精度起关键作用。测试治具中所选用板材一般有压克力、环氧树脂板等。一般探径大于1.00毫米治具，其板材以有机玻璃为主，而有机玻璃，由于有机玻璃是透明治具出现问题查看十分容易。可是一般有机玻璃在钻孔时容易发生溶化和断钻头，尤其是钻孔孔径小于0.8毫米时问题很大，一般钻孔孔径小于1毫米时都选用环氧树脂板材，而有机玻璃温差变形相比环氧树脂板大一些，如果测试密度非常高需选用环氧树脂板。
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